厦门通富微电一期项目今日顺利封顶，明年二月试产

发布者： 时间：2018/12/14 点击：2771

集微网消息，据公众号今日海沧消息，今（14）日上午，厦门通富微电子有限公司一期项目顺利封顶，预计明年二季度末试产。

据了解，厦门通富微电项目计划按三期分阶段实施；其中，一期用地100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

通富微电总裁石磊指出，此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利，希望各施工单位按照时间节点，一鼓作气、再接再厉，把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂，确保早日投产使用。

石磊还强调，10个月时间就完成一期项目封顶，这速度非常快，架子搭完了，接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修，比如净化厂房的建设；这些工作的顺利推进，首先要为海沧良好的营商环境竖个大拇指，感谢海沧给予的大力支持。

厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武表示，项目顺利封顶后，2019年一季度主要进行机电安装，二季度厂房系统调试完成，二季度末试产。

通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。（校对/Aki）