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集成电路制造产业园东起南海路、西至海新路、南至角嵩路、北至马青路，规划面积3.22平方公里，周边未来扩展区规划用地8平方公里，重点布局、集聚集成电路制造产业。园区主要由北侧集成电路生产区、南侧装备材料区、中部信息科技区组成，将重点打造成集生产、生活、生态于一体的高度产城融合的集成电路产业示范园区。

园区周边配套有学校、中沧公寓、半导体产业基地以及地铁站点等。先后引进士兰微12吋（90/65nm）芯片制造和6/4吋化合物芯片制造、通富先进封装、金柏柔性载板、云天科技特色封装、安捷利美维封装载板及类载板等一批制造类项目落地，项目总投资超350亿元。截止目前，通富、士兰、金柏、云天等重点企业已相继投产、初具规模，产业基地已投用运营、进一步发挥产业集聚效应，安捷利美维项目已开工并实现（一期）项目封顶。